戴姆勒CEO：芯片短缺将持续至明年

戴姆勒集团CEO、梅赛德斯-奔驰汽车集团全球总裁卡勒纽斯(Ola Kallenius)周日在慕尼黑车展开幕前新闻发布会上警告称，全球半导体短缺问题明年可能不会完全消失，可能要等到2023年才能解决。

“几家芯片供应商都提到了结构性需求问题”，卡勒纽斯称，“这可能会持续到2022年，到2023年可能会有所缓解。”

戴姆勒集团最近下调了其汽车部门的年度销售预测，预计交付量将大致与2020年持平，而不会大幅上升。

由于芯片供应不足，美国通用汽车、印度马欣德拉(Mahindra)和日本丰田(Toyota)等汽车制造商纷纷下调产量和销量预期，而亚洲主要半导体生产中心在疫情冲击下，复苏缓慢。

本季度，因疫情防控，马来西亚的相当多工厂暂时关门。马来西亚近年来已成为全球主要芯片测试和封装中心之一，英飞凌、NXP半导体和意法半导体均在该国设有运营工厂，这使得戴姆勒的半导体供货压力进一步增大。

卡勒纽斯周日表示，芯片供需紧张态势在今年四季度有望开始缓和，但他预计"结构性"需求问题将影响到2022年产业。为丰田供货的日本芯片制造商上个月亦预测，芯片供应紧张问题可能会持续到明年。